我发现手机充电口type c母座用久了就接触不良的一大原因是中间这个塑料太软了,每次数据线插入时对它施加了压力,渐渐的它上边的金属接触针就凹下去了,下边的也被数据线的弹针也给压下去了,金属针凹下去和每次的摩擦导致这块塑料越来越薄,数据线插入后松垮垮了就接触不良了,这块塑料应该用工程高硬塑料来做,如果用赛钢就更好了
天天
我发现手机充电口type c母座用久了就接触不良的一大原因是中间这个塑料太软了,每次数据线插入时对它施加了压力,渐渐的它上边的金属接触针就凹下去了,下边的也被数据线的弹针也给压下去了,金属针凹下去和每次的摩擦导致这块塑料越来越薄,数据线插入后松垮垮了就接触不良了,这块塑料应该用工程高硬塑料来做,如果用赛钢就更好了
隐墨
这个好玩吗ndgdhdyyy
这是个啥半导小芯也没查到精杠
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看标是哪个厂家的ndgdhdyyy
看不懂
两个倒过来的括弧中间有一点然后写着3N4B
J601或是I ndgdhdyyy
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应该能用把脚位反一下刚刚好ndgdhdyyy
?料酒 ?料酒 串起来的
用烙铁该怎么焊底下带散热的芯片而且还不能不焊 ndgdhdyyy
额这种
ndgdhdyyy
我说底下散热的焊盘应该怎么焊
底下那是总负极
虽说后面有过孔,但是后面忘记开窗了,所以看不了啊
ndgdhdyyy
不是
底下是总负极,也是芯片的散热这个是个功率芯片
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